激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區(qū)域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接機熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

焊接機技術在產品的體積優(yōu)化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。

激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術，可以更好應用于手機內各金屬零件的加工過程。

現在手機廠商們都會把手機朝著輕、薄的方向發(fā)展，其內部構件也越來越小巧，精度、電子集成度越來越高，對內部構件焊接技術的要求也越來越高。激光焊接機技術在產品的體積優(yōu)化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩(wěn)固性更好。