激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接機熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。

焊接機技術在產品的體積優化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩固性更好。手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。

激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高，是一種新型的微電子封裝與互連技術，可以更好應用于手機內各金屬零件的加工過程。

現在手機廠商們都會把手機朝著輕、薄的方向發展，其內部構件也越來越小巧，精度、電子集成度越來越高，對內部構件焊接技術的要求也越來越高。激光焊接機技術在產品的體積優化以及品質提升上起到了重大的作用，使產品更輕巧纖薄，穩固性更好。