USB數據線的焊接大致分為兩種：一種是純手工焊接的，一種是采用機器焊接。

傳統焊接方式依靠人工定位和焊接速度慢，精度難以保證容易造成工件變形和損壞使用過程中容易出現開焊、斷裂等造成設備的卡頓、脫機等安全隱患。

手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精細焊接位置很小。

振鏡激光焊接機是一種精細焊接設備，焊接發熱小，適用于不銹鋼、碳鋼、鍍鋅板、黃銅、鋁合金等多種材料的焊接，廣泛應用于3C產品零部件焊接、電池焊接、新能源等領域。焊接時不會損壞電子元件。焊接深度大，表面寬度小，焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線的耐久性、可靠性和屏蔽效率。

振鏡激光焊接機的優勢:

1. 速度快、深度大、變形小；

2. 能在室溫或特殊條件下進行焊接,焊接設備裝置簡單；

3. 可焊接難熔材料如鈦、石英等,并能對異性材料施焊,效果良好；

4. 激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接時,深寬比可達5:1,高可達10:1；

5. 運行成本低，耗材少，日常維護簡單；

6. 焊接頭自由選配，滿足客戶差異性要求；

7. 振鏡系統單點焊接速度優于傳統XY軸平臺。

為了維持穩定良好的加工狀態，減少產品不佳率，就要求激光能量及其波形具有良好的重復性，而能量負反饋控制技術正是解決這一問題的有效手段。隨著振鏡激光焊接機技術的進一步發展，手機3c數碼電子類激光焊接設備的應用將會越來越廣泛，激光技術將帶動該行業的集成化、高精細生產。