這里要介紹的是即時(shí)檢測(cè)中的核心—“微流體芯片”，微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等等的一系列步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，而想要后續(xù)將試劑量變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)，其焊接工藝的要求就十分高了。相比之下微流體晶片激光焊接機(jī)相對(duì)較為適合。

一些常見的超聲波、熱壓和膠水粘接工藝，都具有致命的缺陷。例如超聲波工藝的缺陷是容易溢料、粉塵；熱壓工藝的缺陷是容易變形、溢料，并且生產(chǎn)效率較低；而膠水粘接的缺陷不僅是膠水容易污染流道，還由于工藝需求會(huì)增加生產(chǎn)成本。

微流體晶片激光焊接機(jī)焊接是一種非接觸接，在焊接過程中使用肉眼看不見的較細(xì)激光束掃描芯片，可以以較快的速度連接必要的焊接部分，不會(huì)對(duì)流路產(chǎn)生任何影響，而且從焊接邊緣到流路的焊接精度為0.1mm，整個(gè)焊接過程沒有振動(dòng)、噪音、粉塵等。

微流體晶片激光焊接機(jī)技術(shù)也有許多優(yōu)點(diǎn)：

1. 靈活的非接觸式組裝流程；

2. 待焊接部件要承受較低的熱應(yīng)力；

3. 沒有機(jī)械壓力；

4. 焊縫幾何簡(jiǎn)單；

5. 無(wú)粉塵溢出；

6. 沒有振動(dòng)操作；

7. 良好的焊縫外觀；

8. 高度準(zhǔn)確；

9. 高焊接強(qiáng)度；

10. 沒有夾具損耗。

微流體晶片激光焊接機(jī)技術(shù)動(dòng)化和效率最大化，微流體激光焊接技術(shù)研發(fā)人員不斷精益求精，對(duì)材料和加工設(shè)備的要求也很高，而激光焊接無(wú)疑可以在研發(fā)和生產(chǎn)的各個(gè)方面滿足其需求。