半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。具有高精細、高潔凈、較強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性，生產工藝涉及精細機械制造、工程材料、原器件焊接、表面處理特種工藝及電子電機整合等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。

振鏡激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對精細器件微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向工件內部擴散，將工件熔化后形成特定熔池。因為激光焊接功率密度高、釋放能量快，具有熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也不用對焊縫做后期處理。

振鏡激光焊接機的優勢：

①　激光光束質量好

激光聚焦后，功率密度高。高功率低階模激光聚焦后，焦斑直徑小。

②　速度快，深度大，變形小。

由于功率密度高，在激光焊接過程中在金屬材料中形成小孔，激光能量通過小孔傳遞到工件深部，橫向擴散較少。因此，激光束掃描過程中材料結合深度較大。速度快，單位時間焊接面積大。

③　特別適用于焊接精細敏感零件

由于振鏡激光焊接機焊接縱橫比大，比能量小，熱影響區小，焊接變形小，特別適用于焊接精細和熱敏零件，可消除焊后修正和二次加工。

④　靈活性高

振鏡激光焊接機可實現任意角度焊接，可焊接難以接近的部位；可焊接各種復雜的焊接工件和形狀不規則的大型工件。實現任意角度焊接具有很大的靈活性。

⑤　可以焊接難焊接的材料

激光焊接不僅可用于多種異質金屬材料之間的焊接，還可用于鈦、鎳、鋅、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等金屬及其合金、鋼、可伐合金等。合金材料之間的焊接。