隨著全球移動通信技術日新月異的發展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGA IC，這種日漸普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的光纖激光焊接機能把芯片和手機里的其他零件焊接在一起。

手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。

傳統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接機。

光纖激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接機熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零部件進行焊接。

光纖激光焊接機是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個整體，具有速度快、深度大、變形小等特點。使用激光焊接機技術對手機芯片進行焊接不但焊縫精美，且不會出現脫焊等不良情況。